英飞凌科技请求碳化硅芯片相关专利可用来制作碳化硅芯片

  金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，英飞凌科技股份有限公司请求一项名为“碳化硅芯片、半导体设备和用来制作碳化硅芯片的办法”的专利，揭露号 CN 119069513 A ，请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现，本揭露触及碳化 硅芯片、半导体设备和用于制 造碳化硅芯片的办法。一种碳 化硅芯片包含：榜首主外表； 第二主外表；和旁边面，其间在 所述碳化硅材猜中丈量的所 述旁边面和水平平面之间的角 度α大于 78°，在与所述第二主 外表相邻的区中丈量所述角 度α。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  美国某AI公司CEO：DeepSeek并不是“颠覆性打破”，激烈支撑美国对华芯片的出口控制

  男人用“洋娃娃”扫雪引置疑！终究差人发现，娃娃是他3个月大宝宝，录像的是亲妈...

  香江电器港股IPO获中国证监会存案，靠小家电出海年入11亿，产品交给六大洲超70个国家及区域

  《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律