中国碳化硅半导体竞赛:东部老将与南部新秀“龙虎斗”
2000年一过,京沪深苏各大城市开始疯抢台湾IC前工序工厂西迁项目,紧锣密鼓的敲定之中,早期的台湾芯片人才似乎更偏爱长三角,大部分台资芯片代工厂选择了上海和苏州地区,而深圳这样的珠三角城市,几乎一无所获。
自此之后,中芯国际、华虹半导体、华润微电子等知名晶圆厂开始密集布局于长三角地区。珠三角虽有比亚迪半导体、华为等晶圆厂,但声量却稍逊于长三角。
变局出现在近几年。相比传统硅材料,碳化硅在高温、高频和高压环境下的表现更加优异。作为半导体行业的“新宠”,碳化硅凭借其优异的性能,迅速占领市场。
2018年11月,芯聚能在广州市南沙区成立,占地40000平方米,主攻车规级和工业级碳化硅功率半导体,产品大范围的应用于新能源汽车主驱和电源等领域。
据了解,芯聚能核心团队来源于金科电子和意法半导体,企业内部研发人员占比为30%。
2022年以前,碳化硅晶圆供应商的供应非常有限,随着史无前例的芯片短缺潮催化,公司从这一波需求中找到了机会。
同年,芯聚能碳化硅产品在新能源汽车主驱逆变器上实现大规模量产,碳化硅功率模块应用在奔驰和吉利合资的smart精灵#1,以及极氪009、001等车型上。
自此,芯聚能成为国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的碳化硅主驱模块。
值得注意的是,芯聚能的众多股东中,成都厚同龙雏基金是其第五大股东,而这个基金的第一大股东是浙江厚同股权投资管理有限公司,后者由吉利全资控股。
据悉,公司创始人肖国伟2018年与吉利汽车合作在南沙建设晶圆碳化硅衬底生产基地,此后相关发展和量产上车与吉利的帮扶有莫大关系。
2021年5月,芯粤能在广州市南沙自贸区成立,面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发,产品主要是碳化硅功率器件,应用于新能源汽车以及光伏发电等领域。
值得注意的是,芯粤能由其母公司芯聚能与威睿合资成立,而威睿由极氪和吉利控股,是吉利的子公司。截至目前,芯聚能和威睿仍然是芯粤能的第一、二大股东。
目前,芯粤能拥有一座面向车规级和工控领域的SiC功率芯片制造平台,占地面积 150 亩,建成后产能达到年产24万片6英寸和24万片8英寸的 SiC 晶圆芯片,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造项目。
目前,芯粤能碳化硅晶圆芯片已达到月产1万片产能,并已与40多家客户签约流片。
实际上,不止是吉利,新能源汽车迅猛发展的同时,“SiC主驱”的乘用车在各大主机厂都在快速崛起。据统计,2023年公开的国产SiC车型合计142款,乘用车76款,仅在2023年新增的款式大概就有45款。
碳化硅对于提升新能源里程以及解决补能焦虑具备极其重大作用,是实现快速补电的重要一环,国产化几乎是大势所趋。
脱胎于中芯国际,芯联集成虽然是2018年成立,但算上前身,也是国内碳化硅半导体的老玩家,实力雄厚。
2024年4月,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线,芯联集成正式成为全世界第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
同时,芯联集成也是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商,与多家头部新能源车企有合作。
仅从营业收入来看,芯联集成2024年前三个季度实现总营收45.47亿元,同比增长18.68%。
而从归母净利润来看,2024年前三个季度,芯联集成亏损6.84亿元,同比亏损收窄49.73%。直至此前,公司长期处在亏损状态,并且亏损持续扩大。
另一边,斯达半导作为国内生产功率半导体器件的老玩家,前几年营业收入和归母净利润均在增长,但进入2024年后,业绩却呈现下降趋势。
2024年前三个季度,斯达半导实现盈利收入24.15亿元,同比下降7.80%;归母净利润4.23亿元,同比减少35.70%。
在主业IGBT产业竞争加剧的现实之下,斯达半导仍在布局6英寸车规级SiC MOSFET芯片的生产能力中。
尽管斯达半导发力明显,2024年上半年,研发费用率高达9.86%,相较三年前上涨3.65个百分点。但由于相对后发,斯达半导在SiC和高压IGBT领域,很难轻松追上国际一线企业。
一边是持续不断的增加的研发投入,另一边是形势渐微的主业基本盘,想要打开利润空间实际很难。
尾声碳化硅半导体市场的增长,新能源汽车是核心驱动力。随着后者产量持续不断的增加,不管是车规级碳化硅芯片还是功率半导体市场,都会增长。2023年中国新能源汽车产量为944.3万辆。而中汽协预计,2024年全年中国新能源汽车销量有望达到1150万辆,将会再创历史记录。
值得一提的是,近日,在“AI科技日”上,何小鹏着重介绍了「新一代混合碳化硅同轴电驱」,SiC芯片用量下降60%,但是电驱 CLTC 效率仍然高达 93.5% , 同时输出功率反而还能提升10%。
碳化硅半导体蓝海中,芯粤能、芯聚能等后起之秀在吉利的扶持下蒸蒸日上,老玩家有了更多新鲜血液同台竞争。
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