中国电科震撼发布全球首款10英寸碳化硅晶片!半导体“中国标准”
时间: 2025-04-23 17:20:15 | 作者: 球王会官网首页
产品介绍
中国电子科技集团(以下简称“中国电科”)今日在北京宣布,全球首条10英寸碳化硅(SiC)晶片生产线正式投产,标志着我国第三代半导体技术实现从材料、装备到工艺的全链条自主可控,彻底打破国外对8英寸以上大尺寸碳化硅晶片的技术垄断。
此次发布的10英寸碳化硅晶片,采用中国电科2所自主研发的激光剥离技术和48所新型外延设备,攻克了晶圆翘曲度控制、掺杂浓度均匀性等世界级难题。测试多个方面数据显示,晶片厚度均匀性小于1.2%、表面致命缺陷低于0.2个/cm²,综合良率突破90%,性能指标远超国际同种类型的产品。中国电科首席科学家李明浩表示:“从6英寸到10英寸,单位芯片成本下降60%,单晶圆产出率提升120%,新能源汽车电机控制器等核心部件有望降价30%以上。”
随着比亚迪、理想汽车等20余家有突出贡献的公司签署首批采购协议,10英寸碳化硅晶片将快速应用于新能源汽车、光伏逆变器和5G基站等领域。行业分析师指出,这项技术突破使我国碳化硅器件产能提升至全球份额的35%,预计到2026年将带动超2000亿元产业链规模。理想汽车CTO马东辉透露:“搭载国产10英寸碳化硅模块的纯电车型续航能力将突破800公里,快充时间缩短至12分钟。”
值得关注的是,该生产线所自主研制,包含全球首台适配10英寸晶片的立式氧化炉和激光切割机。中国半导体行业协会多个方面数据显示,国产碳化硅设备市占率从2020年的不足15%跃升至目前的72%,设备交付周期较进口产品缩短6个月。
清华大学微电子所所长魏少军指出:“10英寸碳化硅晶片的量产,标志着我国在第三代半导体领域从‘跟跑’转向‘领跑’。这项技术将重构全球功率半导体产业格局,为AI算力中心、6G通信等未来产业奠定基础。”
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在阅读此文之前,麻烦您点击一下“关注”,既方便您进行讨论和分享,又能给您带来不一样的参与感,感谢您的支持文、编辑小娄2022年12月29日这天,消失在大众视野许久的央视主持人朱军在社交平台上更新了一则内容。
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