卓尔半导体获得全自动碳化硅模块塑封体系专利

  金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，卓尔半导体设备（姑苏）有限公司获得一项名为“全自动碳化硅模块塑封体系”的专利，授权公告号CN119419144B，请求日期为2025年1月。

  天眼查资料显现，卓尔半导体设备（姑苏）有限公司，成立于2021年，坐落姑苏市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，卓尔半导体设备（姑苏）有限公司参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。

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